Device for soldering integrated circuits with planar leads on printed circuit boards

Устройство дл пайки микросхем с планарными выводами на печатные платы

Abstract

Использование: группова  пайка микросхем ; с планарными выводами к контактным площадкам печатных плат. Сущность изобретени : устройство содержит транспортер С держателем печатнбй платы, камеру пайки, внутри которой расположены эл-. липтйческие рефлекторы с лампой инфракрасного излучени , пультом программного управлени , расположенными на основании. Устройство содержит камеру предварительного нагревани , соединенную с камерой пайки, камеру охлаждени  рефлектора, дно которой выполнено по форме рефлектора, узел охлаждени  дл  подачи сжатого воздуха, размещенный в камере пайки под транспортером, защитный экран, выполненный из перфорированного материала толщиной 1,5-2,0 мм с коэффициентом отражени  не менее 0,9. причем экран установлен над держателем печатной платы через штыри на рассто нии 4-5 мм и перфорированна  пластина расположена в камере охлаждени  рефлектора. 1 з.п.ф-лы, ,1 табл. 2 ил. ЧА

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle

NO-Patent Citations (1)

    Title
    Авторское свидетельство СССР № 1459832,кл. В 23 КЗ/00,1989, Авторское свидетельство СССР № 1250410, кл, В 23 К 1/00, 1986.

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle